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壓敏陶瓷燒結銀漿
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PTC陶瓷燒結銀漿
?
PCT
陶瓷燒結????銀漿
HSD-S8100
壓敏陶瓷燒結銀漿HSD-S8100,是廈門翰森達經過長期研制開發的高性能燒結無鉛導電銀漿,燒結后附著力良好,表面細膩,焊接性能好。
雙擊此處添加文字
?
外觀 : 膏狀
顏色及光澤(X-rite): 紅棕色
固含量(Wt%): 85±2%
氣味 : 輕微 ?
涂布面積(cm2/g): 12-15
?
?
??電阻 :
2.0
≤
R
≤
3.0
漿料方阻(mΩ/□)
: <4
?
?焊接強度(kg) :
≥
1
?硬度
: 6
本品使用前需要均勻攪拌,如需稀釋,需使用專用稀釋劑
稀釋,建議按小于銀漿重量比例的
3%
進行稀釋,稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過上述標準,產品質量和性能不予保證。
本品適用于各類PTC、壓敏陶瓷印刷,固化后的膜厚電阻受諸多相關因素影響,如網板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光膠厚度等。
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